3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் கொண்ட எஸ்.எஸ்.டி ஆப்டேன் கிளையன்ட் இன்டெல் கேபி ஏரியுடன் அறிமுகமாகும்

இன்டெல்லின் புரட்சிகர 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் மெமரி தொழில்நுட்பத்தை அடிப்படையாகக் கொண்ட முதல் எஸ்.எஸ்.டி சாதனங்கள் நிறுவனத்தின் புதிய கேபி லேக் செயலிகளுடன் இந்த ஆண்டின் இறுதியில் வரும்.

ஆப்டேன் கிளையண்ட் மற்றும் 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் இன்டெல் கேபி ஏரியுடன் அறிமுகமாகும்

கசி ஏரியுடன் இன்டெல் தனது 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் மெமரி தொழில்நுட்பத்தை அறிமுகப்படுத்த தயாராகி வருவதாக நிறுவனத்தின் கசிந்த ஸ்லைடில் தெரிவிக்கப்பட்டுள்ளது, தற்போதைய எஸ்.எஸ்.டி.களை டயபர் செய்வதாக உறுதியளிக்கும் புதிய மெமரி தரத்துடன் மிக மேம்பட்ட மற்றும் திறமையான செயலிகள் வரும் . NAND ஃப்ளாஷ் அடிப்படையில்.

3D எக்ஸ்பாயிண்ட் தொழில்நுட்பத்துடன் கூடிய ஆப்டேன் “மேன்ஷன் பீச்” எஸ்.எஸ்.டிக்கள் பி.சி.ஐ.இ ஜென் 3.0 எக்ஸ் 4 இடைமுகம் மற்றும் முன்னோடியில்லாத செயல்திறனுக்கான என்விஎம் நெறிமுறை ஆதரவுடன் மிகவும் ஆர்வமுள்ள பணிநிலையங்களை குறிவைக்கும். கீழேயுள்ள ஒரு படி "பிரைட்டன் பீச் " ஆகும், இது பிசிஐஇ ஜென் 3.0 எக்ஸ் 2 இடைமுகத்துடன் ஒத்துப்போகிறது, இது மிகவும் சிக்கனமான ஆனால் சமமான சிறந்த செயல்திறன் தீர்வை வழங்குகிறது. இறுதியாக எங்களிடம் "ஸ்டோனி பீச்" உள்ளது, இது இந்த புதிய தொழில்நுட்பத்தின் உள்ளீட்டு வரம்பை அதே PCIe gen 3.0 x2 இடைமுகத்துடன் மற்றும் M.2 வடிவத்தில் ஒத்திருக்கும்.

இன்டெல்லின் புதிய ஆப்டேன் எஸ்.எஸ்.டிக்கள் புதிய 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் மெமரியை உருவாக்கி, 2016 ஆம் ஆண்டில் தற்போதைய NAND நினைவக அடிப்படையிலான எஸ்.எஸ்.டி.களிலிருந்து செயல்திறனில் 5x மேம்பாடுகளுடன் வரும். இந்த புதிய எஸ்.எஸ்.டிக்கள் எம்.வி / என்.ஜி.எஃப், எஸ்ஏடிஏ-எக்ஸ்பிரஸ் மற்றும் பிசிஐ-எக்ஸ்பிரஸ் வடிவங்களில் என்விஎம் நெறிமுறையைப் பயன்படுத்தி வரும். மைக்ரான் டெக்னாலஜி புதிய 3D எக்ஸ்பாயிண்ட் நினைவகத்தில் இன்டெல்லுடன் இணைந்து செயல்படுகிறது, எனவே மைக்ரான் / க்ரூஷியலில் இருந்து இந்த நினைவகத்துடன் புதிய அலகுகளையும் பார்க்க வேண்டும்.

ஆதாரம்: தொழில்நுட்ப சக்தி