இன்டெல் x86 ஹைப்ரிட், பிக்.லிட்டில் வடிவமைப்புடன் பிசிக்கான செயலி

சமீபத்திய ஆண்டுகளில் நிறுவனத்தின் மிக நேர்த்தியான வடிவமைப்புகளில் ஒன்றை உலகுக்குக் காண்பிப்பதற்காக இன்டெல் தனது “கட்டிடக்கலை நாள்” நிகழ்வைப் பயன்படுத்திக் கொண்டுள்ளது. இது இன்டெல் x86 கலப்பின சில்லு ஆகும், இது ARM இன் பெரிய.லிட்டில் வடிவமைப்புகளை பெரிதும் ஈர்க்கிறது.

இன்டெல் x86 கலப்பினமானது SoC வடிவமைப்பில் ARM படிகளைப் பின்பற்றுகிறது

புதிய இன்டெல் x86 கலப்பின சிபியு இந்த வடிவமைப்பு விருப்பத்தை நான்கு சிறிய ஆட்டம் கோர்களுடன் உயர் செயல்திறன் கொண்ட சன்னி கோவ் கோரை இணைப்பதன் மூலம் ஏற்றுக்கொள்கிறது மற்றும் மிகக் குறைந்த மின் நுகர்வு வழங்குவதில் கவனம் செலுத்துகிறது. இந்த x86 ஹைப்ரிட் சிப் இன்டெல்லின் ஃபோவெரோஸ் உற்பத்தி தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி கட்டப்பட்டுள்ளது, அதாவது 22FFL இல் தயாரிக்கப்பட்ட ஒரு ஐஓ சிப் ஒரு செயலில் உள்ள இடைமுகமாக செயல்படுகிறது, இது டி.எஸ்.வி வழியாக 10 என்.எம் டை மூலம் இரண்டு வகையான கோர்களையும் கொண்டுள்ளது. இதன் அளவு 144 மிமீ² மட்டுமே, மேலும் இது ஒரு பிஓபி (பேக்கேஜ்-இன்-பேக்கேஜ்) நினைவக வடிவமைப்பைச் சேர்ப்பதன் மூலம் தடம் மேலும் குறைக்க முற்படுகிறது.

RAMDISK பற்றிய எங்கள் கட்டுரையைப் படிக்க பரிந்துரைக்கிறோம், அது என்ன, விண்டோஸில் ஒன்றை எவ்வாறு உருவாக்குவது

புதிய x86 கலப்பின வடிவமைப்பு குறைந்த மின் நுகர்வு சூழலை இலக்காகக் கொண்டுள்ளது, ஏனெனில் சில்லு 2mW இன் இருப்பு சக்தி விகிதத்தில் செயல்பட வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது , இது 7W க்கும் குறைவான அதிகபட்ச சக்தியுடன் உள்ளது. இது ஒரு சிறந்த வடிவமைப்பு மற்றும் ஐந்து கோர் செயலி மற்றும் ஒரு சக்திவாய்ந்த Gen11 அடிப்படையிலான 64 EU iGPU க்கான மிகப்பெரிய சாதனை. இந்த செயலி AMD இன் ஜென் கட்டிடக்கலையின் தந்தை ஜிம் கெல்லரின் பணியாகும், இந்த வடிவமைப்பின் சிக்கல்களையும் நன்மைகளையும் நிறுவனம் உள்நாட்டில் சோதித்து வருவதாகக் கூறினார்.

இந்த இன்டெல் x86 கலப்பின செயலி தற்போது ARM கட்டமைப்பால் ஆதிக்கம் செலுத்தும் ஏராளமான சாதனங்களை அடையக்கூடும், ஏனெனில் அதன் சன்னி கோவ் கோர் அதிக செயல்திறனை வழங்கும்.

டெக்பவர்அப் எழுத்துரு