இன்டெல் 2018 க்கான ஆப்டேன் டிம் தொகுதிகளைத் தயாரிக்கிறது

இன்டெல் 2018 ஆம் ஆண்டின் இரண்டாம் பாதியில் ஆப்டேன் மெமரி தொழில்நுட்பம் மற்றும் டிஐஎம்எம் வடிவமைப்பை அடிப்படையாகக் கொண்ட புதிய டிஸ்க்குகளை அறிமுகப்படுத்தும் நோக்கத்தை அறிவித்துள்ளது. இது ஒரு புரட்சிகர தொழில்நுட்பமாகும், இது சேமிப்பிடத்தை நாம் புரிந்துகொள்ளும் விதத்தை மாற்றுவதாக உறுதியளிக்கிறது பனிப்பாறையின் நுனி இதுவரை காணப்படவில்லை என்ற போதிலும் எங்கள் கணினிகள்.

அடுத்த ஆண்டுக்கான ஆப்டேன் டிஐஎம்கள்

ஆப்டேன் ஒரு புதிய தொடர்ச்சியான நினைவக தொழில்நுட்பமாகும், இது அதிவேகமும் மிகக் குறைந்த செயலற்ற தன்மையும் கொண்டது, இந்த வழியில் இது NAND மற்றும் DRAM இன் அனைத்து நன்மைகளையும் ஒரே தயாரிப்பில் ஒன்றிணைத்து சேமிப்பகத்தை ஒன்றிணைக்க வழிவகுக்கும் என்று சொல்லலாம். ஒற்றை வகை நினைவகத்தில் ரேம், இது குறுகிய அல்லது நடுத்தர காலத்தில் இருக்காது.

ஸ்பானிஷ் மொழியில் இன்டெல் ஆப்டேன் விமர்சனம் (முழுமையான பகுப்பாய்வு)

இந்த ஆண்டு யூ.எஸ்.பி குளோபல் டெக்னாலஜி மாநாட்டில் இன்டெல் ஏற்கனவே டிஐஎம் வடிவத்தில் ஆப்டேன் தொகுதிகளை வழங்கியுள்ளது, இந்த தொகுதிகள் டிடிஆர் 4 ரேம் மூலம் அடையக்கூடியதை விட மிக அதிகமான சேமிப்பு அடர்த்தியை வழங்குகின்றன. வழக்கம்போல இந்த தொழில்நுட்பத்தை முதன்முதலில் தொழில்முறைத் துறையானது, இன்டெல் எக்சாஃப்ளோப்களில் அளவிடப்படும் ஒரு சக்தியை அடையக்கூடிய சூப்பர் கம்ப்யூட்டர்களை இலக்காகக் கொண்டுள்ளது.

கடைசியாக வீட்டு பயனர்களுக்கு அணுகும் வரை சிறிது சிறிதாக இது மற்ற சந்தைகளை எட்டும்.

டெக்பவர்அப் எழுத்துரு