இன்டெல் புதிய எஸ்.எஸ்.டி.யை 3 டி நந்த் உடன் 2017 இல் அறிமுகப்படுத்தும்

இன்டெல் 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் மெமரி தொழில்நுட்பம் அனைத்து பிசி ஆர்வலர்களிடமிருந்தும் மிகவும் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது, இந்த புதிய தொழில்நுட்பம் புதிய தலைமுறை எஸ்எஸ்டி சேமிப்பக அலகுகளுக்கு தற்போதைய மற்றும் அதிக நீடித்தவற்றை விட மிக வேகமாக அணுகலை வழங்கும். 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் தொழில்நுட்பத்தின் மேன்மை இருந்தபோதிலும், இன்டெல் அடுத்த 3 டி நந்த் அடிப்படையிலான எஸ்எஸ்டிகளையும் அடுத்த ஆண்டு 2017 க்குத் தயாரிக்கிறது.

2017 க்கான இன்டெல் எஸ்.எஸ்.டி களின் சாலை வரைபடம்

முதல் காலாண்டு 2017

பிப்ரவரி மற்றும் மார்ச் 2017 க்கு, இன்டெல் டிசி பி 4500 / பி 4600 / பி 4600 எல்பி / பி 4500 எல்பி டிஸ்க்குகள் வெகுஜன உற்பத்தியில் நுழையும் என்று எதிர்பார்க்கப்படுகிறது, அவற்றின் வாழ்க்கை முடிவு 2019 முதல் காலாண்டில் இருக்கும்.

இரண்டாவது காலாண்டு 2017

2017 ஆம் ஆண்டின் இரண்டாவது காலாண்டில், இன்டெல்டிசி எஸ் 4600 / எஸ் 4500 மற்றும் சாட்டா இடைமுகத்துடன் நுழைவு நிலை டிசி எஸ் 3110 ஆகியவை எதிர்பார்க்கப்படுகின்றன.

மூன்றாம் காலாண்டு 2017

இன்டெல் 600 பி வட்டின் பிஜிஏ மற்றும் சதா III பதிப்பு 2017 மூன்றாம் காலாண்டில் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. NVMe நெறிமுறையுடன் இணக்கமான DC D3700 மற்றும் D3600 வட்டுகளின் வருகையும் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது, இவை U.2 வடிவத்திலும் 2TB, 4TB மற்றும் 8TB திறன்களிலும் வரும். இறுதியாக, இன்டெல் 5430 எஸ் மற்றும் எம் 2 வடிவத்தில் 5430 எஸ் ஆகியவை ஜூலை 2017 க்கு எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

நான்காம் காலாண்டு 2017

7600 பி வட்டுகளின் பிசிஐஇ / என்விஎம் பதிப்புகள் மற்றும் 5450 இன் சதா III பதிப்புகள் 2017 ஆம் ஆண்டின் கடைசி காலாண்டில் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. எம்எல்சி நினைவகத்தை அடிப்படையாகக் கொண்ட 6500 ப மற்றும் இ 5400 கள் / 5410 வட்டுகளின் வருகை 20 என்எம் வேகத்தில் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது. அவர்கள் 2018 ஆம் ஆண்டின் மூன்றாம் காலாண்டில் தங்கள் வாழ்க்கையின் முடிவை எட்டுவார்கள்.

சந்தையில் சிறந்த SSD களுக்கு எங்கள் புதிய வழிகாட்டியை பரிந்துரைக்கிறோம்.

3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் தொழில்நுட்பத்துடன் இன்டெல் ஆப்டேன் நந்த் ஃபிளாஷ் வெற்றிபெற விரும்புகிறது

நீண்டகாலமாக எதிர்பார்க்கப்பட்ட புதிய ஆப்டேன் எஸ்.எஸ்.டிக்கள் 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் தொழில்நுட்பத்துடன் “மேன்ஷன் பீச்” குடும்பத்திற்குள் மிகவும் உற்சாகமான பணிநிலையங்களுக்கு வரும், இவை பிசிஐஇ ஜென் 3.0 எக்ஸ் 4 இடைமுகம் மற்றும் கண்கவர் செயல்திறனுக்கான என்விஎம் பொருந்தக்கூடிய தன்மையைக் கொண்டிருக்கும்.

பிசிஐஇ ஜென் 3.0 எக்ஸ் 2 இடைமுகத்துடன் கூடிய "பிரைட்டன் பீச் " கீழே ஒரு படி இருக்கும், இது சிறந்த செயல்திறனை வழங்கும் போது மலிவான மாற்றீட்டை வழங்க முற்படும். 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் தொழில்நுட்பத்தின் நுழைவு வரம்பு அதே பிசிஐஇ ஜென் 3.0 எக்ஸ் 2 இடைமுகம் மற்றும் எம் 2 வடிவத்தில் "ஸ்டோனி பீச்" வட்டுகளாக இருக்கும்.

இன்டெல்லின் புதிய ஆப்டேன் எஸ்.எஸ்.டிக்கள் புதிய 3 டி எக்ஸ்பாயிண்ட் மெமரியை உருவாக்கி, 2016 ஆம் ஆண்டில் தற்போதைய NAND நினைவக அடிப்படையிலான எஸ்.எஸ்.டி.களிலிருந்து செயல்திறனில் 5x மேம்பாடுகளுடன் வரும். இந்த புதிய எஸ்.எஸ்.டிக்கள் எம்.வி / என்.ஜி.எஃப், எஸ்ஏடிஏ-எக்ஸ்பிரஸ் மற்றும் பிசிஐ-எக்ஸ்பிரஸ் வடிவங்களில் என்விஎம் நெறிமுறையைப் பயன்படுத்தி வரும்.