இன்டெல் ஸ்பீட்ஸ் பேசின் ஃபால்ஸ் செயலிகள், ஸ்கைலேக்

புதிய டிஜி டைம்ஸ் அறிக்கையின்படி, புதிய எக்ஸ் 299 சிப்செட்களுடன் ஸ்கைலேக் -எக்ஸ் மற்றும் கேபி லேக்-எக்ஸ் செயலிகளை உள்ளடக்கிய இன்டெல்லின் வரவிருக்கும் பேசின் நீர்வீழ்ச்சி தளம் மே 30 ஆம் தேதி நடைபெறவுள்ள கம்ப்யூட்டெக்ஸ் 2017 நிகழ்வின் போது வெளியிடப்படும் என்று தெரிகிறது. ஜூன் 3 வரை. இதன் பொருள் புதிய செயலிகள் திட்டமிடலுக்கு இரண்டு மாதங்கள் முன்னதாகவே வரும்.

இன்டெல் பேசின் நீர்வீழ்ச்சி, ஸ்கைலேக்-எக்ஸ் மற்றும் காபி லேக் சிபியுக்களை சுமார் 4 மாதங்கள் வரை மேம்படுத்துகிறது

இன்டெல் அதன் புதிய செயலிகளை அறிமுகப்படுத்துவதற்கான வரைபடம்

நிறுவனம் 14nm செயல்முறையைத் தொடர்ந்து பயன்படுத்தும் காபி லேக் மைக்ரோஆர்கிடெக்டரின் அறிமுகத்தையும் துரிதப்படுத்தியுள்ளது, இருப்பினும் 2018 ஜனவரியில் வருவதற்கு பதிலாக, அடுத்த ஆகஸ்ட் 2017 க்கு வரும்.

ஸ்கைலேக்-எக்ஸ் 140W 6, 8 மற்றும் 10-கோர் செயலிகளைக் கொண்டிருக்கும், அதே நேரத்தில் மிகவும் சக்திவாய்ந்த மற்றும் திறமையான மாடலான 1212W கேபி லேக்-எக்ஸ் ஆரம்பத்தில் குவாட் கோர் பதிப்புகளில் மட்டுமே விற்பனை செய்யப்படும். 12 கோர்கள் வரை ஸ்கைலேக்-எக்ஸ் எக்ஸ்ட்ரீம் பதிப்பை வெளியிடுவதும் ஆகஸ்ட் 2017 இல் எதிர்பார்க்கப்படுகிறது.

இன்டெல்லின் வெளியீட்டு அட்டவணையில் இந்த மாற்றங்கள் வரவிருக்கும் 16-கோர் ரைசன் செயலிகள் மற்றும் எக்ஸ் 399 இயங்குதளத்தின் நேரடி விளைவாக இருக்கலாம், இது இன்னும் அதிகமான கோர்களைக் கொண்டிருக்கக்கூடும்.

இந்த காரணத்திற்காக, இன்டெல் அதன் தயாரிப்புகளின் வரம்பைப் புதுப்பிக்க அழுத்தம் கொடுக்கிறது, ஏஎம்டி அதன் சிபியுகளில் இணைக்கும் அதிக எண்ணிக்கையிலான கோர்களுடன் போட்டியிட, மலிவானது.

காபி லேக் செயலிகளைப் பொறுத்தவரை , 2017 ஆம் ஆண்டின் மூன்றாம் காலாண்டில் திட்டமிடப்பட்டு 14nm செயல்முறையின் அடிப்படையில், உற்சாகமான மற்றும் கேமிங் சந்தைக்கு சேவை செய்வதற்காக இன்டெல் AMD ஐப் போலவே புதிய Z370 சிப்செட்டை அறிமுகப்படுத்த முடியும்., அதைத் தொடர்ந்து சில மாதங்களுக்குப் பிறகு H370, B360 மற்றும் H310 சிப்செட்டுகள்.

இறுதியாக, இன்டெல் 300 சீரிஸ் சிப்செட்களில் வைஃபை 802.11 ஏசி வேவ் 2, அத்துடன் யூ.எஸ்.பி 3.1 ஜென் 2 இணைப்பு இருக்கும் என்று நம்பப்படுகிறது.